KGA Serie -  Leiterplatten Steckverbindung mit hohe Intensität von Kontakten

KGA Series

Die KGA Serie, beinhaltet Leiterplatten Verbinder mit hoher Dichtheit an Kontakten und ist verfügbar in zwei Varianten: Stecker (mit Stiften) zu Geräteteil (mit Buchsen) und Stifte (Nagelbett) to Geräteteil(mit Kontaktbuchsen). Der Verbinder kann konfiguriert werden mit Stift von 4-90 und für Nennstrom bis 2.5A. Die KGA Serie besitzt die Eigenschaften der legendären  Hypertac Hyperboloid Technologie und bietet ausgezeichnete Qualitätsmerkmale, so zB. hohe Steckzyklen, Schock und Vibration immun, niedrige Steck – und Ziehkräfte und hohe Strombelastung. Weitere Vorteile sind : plug (with pins) to receptacle (with sockets)  pin carrier (bed of nails) to receptacle (with sockets).

• 6.1mm oder 12.2mm zwischen den Baugruppen
• Stift 0.45mm Zwei Reihen auf 2.54mm x 2.54mm  
• Sehr niedrige Steckkräfte
• Ausrichtungsstifte und kodierbare Hardware möglich
• Stecker und Träger haben Stiftkontakte
• Geräteteile besitzen Buchsen
• Parallel Leiterplattenverbinder  

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